在各领域半导体产业迈向更高制程、更小纳米节点的进程中，材料的纯净度与稳定性直接决定了产品的性能与良率。作为半导体材料表面处理、光刻胶显影液配制及晶圆清洗等环节中不可或缺的关键化学品之一，半导体级硫酸铝（Aluminum Sulfate, Semiconductor Grade）凭借其超高纯度、精准的化学性能，成为先进制程中清洗、蚀刻、抛光等环节的“隐形守护者”。
中国芯片制造正加速向高端化、自主化迈进。蓝鼎科技作为国内高端化工产品的领军企业，深耕铝盐行业研发生产十余载，曾经研发并制定“电池级硫酸铝”等产品标准，为超高纯半导体级硫酸铝打下夯实的基础，打破国外技术垄断，助力中国“芯”突破封锁，走向世界舞台。
蓝鼎科技始终以“技术立企”构建出及“研发、生产、检测”的全产业链能力
- 国家级实验室：配备 设备进行“多次重结晶”“超临界流体萃取”等工艺确保半导体级硫酸铝产品纯度达到≥99.9999%，金属杂质含量≤5ppb，颗粒度≤0.1μm，全面超越SEMI C12标准。
- 万吨级智能生产线：采用全封闭超洁净生产空间，实现生产过程中“零污染”“高洁净”，年产量达到 吨
蓝鼎半导体级硫酸铝：精准匹配先进制程需求
从28nm成熟工艺到3nm FinFET、GAA架构，蓝鼎产品以卓越性能赋能芯片制造全流程：
- 晶圆清洗与表面活化
通过定制化pH值与离子浓度配比，高效去除晶圆表面金属残留及有机物，同时形成致密钝化层，降低界面缺陷率30%以上，为后续光刻、沉积工艺奠定完美基底。 - 化学机械抛光（CMP）
作为抛光液核心添加剂，精准调控氧化铝磨料的分散性与反应活性，实现晶圆表面粗糙度≤0.2nm（Ra值），助力5nm以下制程的全局平坦化需求。 - 薄膜沉积与蚀刻辅助
在ALD（原子层沉积）工艺中，蓝鼎高纯硫酸铝可稳定提供铝源离子，确保薄膜厚度均匀性误差＜±1%，显著提升芯片良率与可靠性。
与蓝鼎同行，共赴“芯”征程
在5G、AI、自动驾驶技术驱动下，半导体材料市场迎来爆发式增长。蓝鼎科技将持续加大研发投入，力争2025年实现半导体级硫酸铝市占率国内前三的目标。
选择蓝鼎，不仅是选择一份产品，更是选择一份助力中国芯崛起的责任与承诺！
以中国纯度，定义全球标准——蓝鼎科技，让世界看见中国材料的硬实力！